中新社北京3月11日电 (记者 刘旭)中国老百姓何时才能用上“中国芯”？在11日召开的十二届全国人大三次会议记者会上，有记者向中国科技部部长万钢提问。
万钢在回答中指出，近十年来，中国集成电路市场快速增长。特别是2008年以后，国家通过电子与信息领域三个科技重大专项的组织实施，围绕全产业部署创新链，对集成电路的设计、装备制造、成套工艺等核心领域的关键技术给予了集中支持，有效地提升了中国集成电路产业的整体技术水平和相关企业的市场竞争力。
就中国在集成电路芯片领域的具体进展，万钢介绍说，中国以申威等为代表的超级计算机，CPU已经实行了自主发展，自主的嵌入式CPU在数控机床、工业装备领域开始使用。“TD-LTE/SCDMA”、自主的手机芯片等方面相关技术已经开始商用，并占据了一定的份额。
“但我们必须看到处理器及控制器、存储器等一些集成电路的高端芯片，目前在全世界生产只有少数几家企业才能够制成，形成了一个全球的市场。”万钢解释说，其原因主要在两方面，一是中国在这一领域起步较晚，二是投入不足。
万钢说，国务院在2014年发布了集成电路产业发展纲要，明确了今后推进集成电路产业发展的方向、任务和具体的措施，对科技也提出了明确的要求。科技部下一步在具体落实纲要方面，将集中力量加快实施国家重大科技专项，抢占和构建重要环节的战略制高点，为提升中国集成电路产业的核心竞争力提供科技支撑。
万钢还强调，综合竞争力的提升需要科技创新的支撑，这就需要科研人员、企业和政府发挥联动作用。“我国的自主创新能力就像一棵成长中的树木，需要大家一起呵护、支持、提升它。”(完)
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