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    深圳市广大综合电子有限公司

    FPC制造,FPC样品,FPC打样,FPC设计

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    FPC软板,FPC打样, FPC样板,FPC排线打样

    产品价格2.80元/片

    产品品牌GD

    最小起订≥5 片

    供货总量1000000 片

    发货期限自买家付款之日起 5 天内发货

    浏览次数193

    企业旺铺https://szgdzhfpc.41234.cn/

    更新日期2015-11-02 11:29

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    深圳市广大综合电子有限公司

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    商品信息

    基本参数

    品牌:

    GD

    所在地:

    广东 深圳市

    起订:

    ≥5 片

    供货总量:

    1000000 片

    有效期至:

    长期有效

    规格:

    48*14.2

    材质:

    电解铜
    详细说明
     FPC软板,FPC打样, FPC样板,FPC排线打样





     
     
    产品介绍: 
    薄膜面板是聚碳酸脂(PC)、聚脂薄膜 (PET)、聚乙稀(PVC)作为表面装饰并 设计有各种符号、文字、图案的装饰面板。 
    可广泛应用于家用电器、仪器仪表、机械电 子的开关面板、厂名商标标牌等,从根本上 改变了金属面板和其他传统面板材料的缺陷, 成为现代最为理想的新型面板之一。
    该产品 不仅具有防水、防尘、耐磨擦、不褪色、易 于美化装饰、安装简单、成本低的特点外, 还可直接在面板表面用水、汽油、酒精洗涤 污垢,图案不受影响。薄膜面板可单用也可 以作为薄膜开关的组成部分。
     
    薄膜开关、面板常用基材比较
    聚碳酸脂(PC): 外观:白色、浅蓝色透明、哑白、哑黑色砂 面、光面。 耐温:120℃ 稳定性:耐温、耐光性较好、吸水性较小、 抗冲击性、耐老性好。
     常用品牌:美国GE、德国BAYER、日本帝 人。 适用范围:薄膜开关面板、彩色面贴、仪器 表贴。 常规厚度:0.125~1.0mm 。
    聚脂薄膜(PET): 外观:透明光面、砂面。 耐温:180℃ 稳定性:耐温、耐光性最好、抗冲击性、耐 磨、抗划伤性最好、耐老性最好。 
    常用品牌:日本三菱、英国AUTOTYPE 。 适用范围:高档薄膜开关面板、彩色面贴、 薄膜开关导电线路。 常规厚度:0.125~0.25mm 。
    聚氯乙稀(PVC): 外观:浅黄色、琥珀色、半透明色、无色透 明砂面、光面。 耐温:60℃ 稳定性:耐温性、耐光性较差、耐化学、腐 蚀性好。
     常用品牌:台湾南亚单双面保护膜。 适用范围:普通标示面板、标牌。 常规厚度:0.1~1.0mm 。
     
    铜箔基板(Copper Film)
    铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz
    基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
    胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
    覆盖膜保护胶片(Cover Film)
    覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
    胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
    离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.
    补强板(PI Stiffener Film)
    补强板: 补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
    胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
    离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.
    EMI:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。
    优缺点:
    多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;
    也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。
    多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。
    随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。
    贴片要点:
    FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处,要想做好FPC的SMT工艺,最重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。[2] 
    发展前景:
    FPC未来要从四个方面方面去不断创新,主要在:
    1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;
    2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材;
    3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。
    4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。
     
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