2015第21届德国慕尼黑国际电子生产设备展览会

半导体和显示器制造（晶片前端加工、晶片后端加工、显示器制造、净室技术、测试测量与控制系统、程序控制软件等）<br/>　　材料处理（PCB以外的机械加工、焊接、紧固与链接、机械设备、激光材料加工等）<br/>　　生产后勤和原料流技术（信息咨询、采购、物流管理、原料流的控制与软 件、运输与传送技术、储藏技术与授权系统、包装技术、后勤的交钥匙完全解决方案等）<br/>　　线圈材料和工具（线缆处理技术、线缆加工、线缆器具、线缆加工设备、线缆保护设计及其加工 设备等），PCB制造技术（基础材料、印刷电路板工具，PCB加工的工具和零件、PCB化学加工、加热与干燥、净室技术、MID生产、PCB处理、PCB生产的加工控制软件等）<br/>　　元件装配（元件准备、生产、装配、处理技术等）<br/>　　焊接技术（焊锡与助焊剂、涂胶系统、涂层设备、焊锡炉、焊锡零件、点胶等）<br/>　　总成设备与技术（组装、维修、程序设备、保护性涂层、电子保护装置等）<br/>　　电子检测设备和质量保证检测（视觉检查设备、材料检测、非电子参数的检测、电子参数的检测、检测与测量系统、实验室检测设备等）<br/>　　操作支持系统和生产辅助系统、原材料，相关服务行业，电子生产服务行业（EMS）（原件/芯片运送机生产的EMS，原件组装与器件生产的EMS，开发相关的服务）<br/>　　微纳米技术。